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  • 发布时间: 2014 - 10 - 30
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News 半导体行业
半导体行业
6月13日,全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司宣布,基于0.11微米超低漏电嵌入式闪存技术平台,华虹半导体自主研发了超低功耗模拟IP,包括时钟管理、电源管理、模数转换等,这些IP通过了硅验证并已经量产,帮助客户设计低功耗、高性价比、高精度等各类MCU,将助力公司拓展MCU市场。在时钟管理IP方面,华虹半导体开发了RCOSC、RTC和PLL三大类IP。高精度OSC内置了补偿电路,-40℃~125℃温度范围内精度达到+/-2%,面积为0.02mm²。低功耗32KHz RCOSC的工作电流低至160nA。低成本16MHz RCOSC面积仅0.004mm²,工作电流仅为16μA。实时时钟RTC中,提供1Hz输出,无需外置电容,有效降低了成本。低抖动的PLL随机噪声抖动小于25ps,输出60M到500MHz等多种频率。在电源管理IP方面,内置BGR的LDO在等待模式下电流为300nA,从等待模式切换到工作模式仅需2.5μS,大大缩减正常工作模式的准备时间。外部POR释放电压1.0V~1.52V,保障了电路的可靠性及稳定性。此外,VDT/LDT/TDT等各种信号报警模拟IP,为稳定MCU芯片的电压、电流基准、检测电压、温度及芯片安全提供了有效保障。在信号转换IP方面,华虹半导体提供高精度的10位、12位SAR ADC。最新推出的12-Bit SAR AD...
发布时间: 2018 - 06 - 21
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AMD在台北电脑展上展示了7nm工艺的Zen 2处理器,业界也普遍看好他们在新一代制程芯片上的前景,但是今天Globalfoundries就传来坏消息——该公司宣布全球裁员5%,大约900人会丢掉工作。尽管该公司表示裁员不会影响他们的晶圆工艺路线图,但GF过往的动荡以及新工艺上的折腾依然让人为他们的前景捏了一把汗。Globalfoundries这次裁员是他们新财务计划的一部分,将影响Globalfoundries全球18000人中的5%,也就是900多人。裁员计划将涉及多个职能岗位及地区,不过Globalfoundries在公告中表示他们不打算关闭任何晶圆厂或者削减现有晶圆服务,“Globalfoundries依然致力于提供我们的产品路线图”,该公司发言人表示。今天也就是6月11日起,Globalfoundries将开始自愿离职计划,许多员工接受了这个计划划。Globalfoundries发言人表示裁员是改善Globalfoundries全球成本结构、减少之前并购产生的人员冗余的一部分,预计需要几周时间才能完成。Globalfoundries是仅次于台积电的全球第二大晶圆代工厂,2017年营收60.6亿美元,不过与第一名的台积电322亿美元的营收相比实在小巫见大巫——不过这个问题对其他晶圆厂来说也是一样的,台积电一家独大,不仅份额最高,而且在先进工艺上也要比其他晶圆代工厂更领先。在...
发布时间: 2018 - 06 - 21
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6月5日,在中国电子科技集团公司第二研究所生产大楼内,100台碳化硅(SiC)单晶生长设备正在高速运行,SiC单晶就在这100台设备里“奋力”生长。SiC单晶是第三代半导体材料,以其特有的大禁带宽度、高临界击穿场强、高电子迁移率、高热导率等特性,成为制作高温、高频、大功率、抗辐照、短波发光及光电集成器件的理想材料,是新一代雷达、卫星通讯、高压输变电、轨道交通、电动汽车、通讯基站等重要领域的核心材料,具有重要的应用价值和广阔的应用前景。高纯SiC粉料是SiC单晶生长的关键原材料,单晶生长炉是SiC单晶生长的核心设备,要想生长出高质量的SiC单晶,在具备高纯SiC粉料和单晶生长炉条件下,还需要对生产工艺进行设计、调试和优化。单晶生长炉需要达到高温、高真空、高洁净度的要求,目前国内只有两家能生产单晶生长炉,中国电科二所是其中之一。他们突破了大直径SiC生长的温场设计,实现可用于150mm直径SiC单晶生长炉高极限真空、低背景漏率生长炉设计制造及小批量生产;他们还突破了高纯SiC粉料中的杂质控制技术、粒度控制技术、晶型控制技术等关键技术,实现了99.9995%以上纯度的SiC粉料的批量生产。
发布时间: 2018 - 06 - 21
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为了更好地支持和加速中国本土半导体代工厂的先进工艺线量产,芯禾科技,与博达微科技,正式宣布在半导体参数化测试、逻辑、模拟、射频器件建模和PDK工程服务领域进行全方位的战略合作。两家公司完全互补的EDA软件和工程服务内容将为中国领先的半导体代工厂和设计公司提供一站式的完整模型和PDK解决方案,双方的紧密合作将大幅缩短模型和PDK的研发周期,加速工艺量产,并实现此领域的从工具到服务的完全国产化。博达微科技董事表示:“博达微的高速测试产品、EDA工具和工程服务为几乎国内所有新12寸工艺线服务着,我们擅长提供完整的逻辑工艺测试芯片设计、参数化测试、器件建模和PDK建设,随着foundry工艺的日益复杂和多元化,我们迫切需要加强无源器件特别是射频无源器件的能力,芯禾科技的EDA工具集和工程服务完美的补充了我们的方案,其EM仿真、无源器件PDK抽取工具、无源器件PDK 验证工具及相关服务都在先进工艺节点完成了验证,双方的合作将完美地满足从有源到无源,从逻辑到射频的完整模型及PDK需求。”芯禾科技董事长表示:“芯禾科技凭借其强大的EDA软件工具集、飞速拓展的集成无源器件(IPD)IP库和始终与客户最新需求同步的宗旨,建立了一个众多半导体代工厂和设计公司参与的生态系统。此次和博达微的战略合作进一步充实了此生态系统,将为我们彼此的客户提供覆盖从有源到无源的参数化测试、器件建模、PDK和系统验证的完整...
发布时间: 2018 - 06 - 21
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中国芯片产业的发展在过去几个月内备受关注。与此同时,一些互联网巨头、家电领域领航者等“外行”纷纷入局,芯片行业风起云涌。中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长、芯原控股有限公司董事认为,芯片产业“定制化需求”在提升,由于芯片产业的兼并和收购行为,半导体供应商所提供产品的广度减少了,互联网巨头等不得不亲自下场。另一方面,中国企业正加大对半导体产业的关注和投入,一位AI芯片产业从业者表示,互联网行业“赢家通吃”,而AI产业有着“去中心化”的特点,目前中国与美国等技术积累较雄厚的国家差距不大,但应用场景需求旺盛,有着广阔的落地前景。巨头瞄准“芯片”深挖护城河不久前,格力电器董事长董明珠表示哪怕投资500亿元,格力也要把芯片研究成功,随后康佳也宣布要入场芯片领域。而引起更大行业震动的是互联网巨头的涌入。阿里巴巴集团4月就宣布,全资收购芯片企业杭州中天微系统有限公司,而在此前,阿里巴巴达摩院已经组建了芯片技术团队,还投资了寒武纪、深鉴科技等5家芯片公司。BAT等互联网巨头的入局会怎样改变半导体产业竞争格局?“芯片可以分成上千个品类,也就是说,你投资到一两个品类里面,在整个市场上只是非常小的一块,很难对整个市场产生很大的影响。”眼擎科技董事长朱继志向媒体表示。在BAT入局前,国际互联网巨头如微软、Google、Facebook等也早已在半导体芯片行业进行了布局。戴伟民认为,这是互联网企业发...
发布时间: 2018 - 06 - 21
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