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News 半导体行业
半导体行业
摘要:2017 年世界半导体市场规模为4086.91 亿美元,同比增长20.6%。作为大国重器,中国半导体产业近年来受到了前所未有的关注,近期的中美贸易战也让人们看到了国内半导体产业崛起的迫切性。半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成,上游包括材料和设备两部分,中游包括设计、制造、封测三大环节,其中,上游是产业发展的基础,国内半导体设备是薄弱环节,尤其是干法蚀刻设备、涂布显影设备、CVD设备、溅射设备等领域,在半导体制造材料中的掩膜版、光刻胶、CMP抛光液等领域,国内企业也普遍不具备相应的生产能力。中国半导体产业的成长除了依靠自力更生外,也迫切需要通过“走出去”实现跨越式发展。不过,中国企业出海并非一帆风顺。一些企业的海外并购备受诟病,比如说吉利并购奔驰,本来是一件双赢的事情,国人也很骄傲,但海外媒体报道正好相反,他们甚至觉得我们的某些做法存在价值输出的嫌疑。对此,北京海林投资股份有限公司执行合伙人尹佳音表示,海外并购可以多借鉴一下日本的经验与教训,从经济体量上看,日本和中国也有很强的可比性。上世纪八十年代,日本成为全球第二大经济体,九十年代开始掀起了一轮海外并购的小高峰,2016年,日本海外并购总金额为1980亿美元。我国于2010年也成为全球第二大经济体,2016年海外并购是1600亿人民币,存在较大差距。日本在进行大量的海外并购往国际化迈进时,一度导致日元贬值,日本经济产...
发布时间: 2018 - 04 - 19
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摘要:在美国日前发布建议征收中国产品关税的清单并无半导体,反过来,由于依赖对美国的进口,中国政府对进口美国半导体的态度就十分重要了。半导体产业作为美国最看重的行业,其对半导体出口的统计数也十分重要。美国认为出口中国芯片都不到100亿美元,事实上这连我们进口美国芯片的零头都不够。问题在哪里?芯谋研究经过分析,认为这里面的统计口径出现了严重偏差,可谓“错误的数字、错误的结论、错误的方向”,导致了中美双方的“错误的判断”,最终出台了“错误的措施”。一、中国对美国的半导体进口额超过1000亿美元,排名第一中国是毫无争议的芯片消耗和进口大国。2017年集成电路进口金额年增14.6%至2601亿美元,金额位列中国进口商品之冠。半导体全球产值为4000亿美元,而美国是全球半导体产业的第一生产大国,也是第一出口大国。仅从双方的两个全球第一分析,这点进出口额从逻辑上就站不住脚。窥一斑见全豹,芯谋研究将几家领先的美国公司做了整体财务分析。仅仅基于十三家半导体领军企业公开的年报,其在中国的销售额之和就达709.7亿美元,美国企业对中国的依赖度整体达到41%。这何止百亿美元?“实质重于形式”,如果我们穿透迷雾看本质,单看美国出口给中国的芯片就会超过1200亿美元,罔不论这还不包括设备、材料、EDA、封装等中间环节。2017年和2016年相比,依赖度也在上升,中国的采购动向和市场需求对美国企业很重要。除了上...
发布时间: 2018 - 04 - 19
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美国政府于2018年4月4日正式发布「301调查」建议征收中国产品25%关税,并列出1,300项税号清单。由于在这项清单中涉及LED产品的主要为工业中间品,包含芯片与背光产品,占中国大陆LED产业出口美国市场比重低,而中国台湾LED企业出口上述产品地区也多为中国大陆,因此,对中国LED企业的实质影响有限。从美国公布的1,300项产品清单来看,涉及LED产业的有85414020、85419000、90330020等几个项目。中国是LED主要应用产品生产国,上述三类产品属于工业中间品,需求市场主要是中国的LED应用产品生产企业,并非直接供消费者使用。因此,此工业中间品占出口比例很低,仅约LED产业产值5%以内,且因美国本土LED应用产品的生产企业很少,直接出口至美国市场的比例也就更低。中国的发光二极体海关code是85414010,美国列入的85414020实际上在中国海关商品描述是太阳能电池类产品。因此,实际列入的关税清单的LED产品出口额在2017年仅4600万美元,即使将85414010也实际纳入课税项目,也仅约1.29亿美元,总计不超过2亿美元,相较中国LED产业产值逾千亿的规模,影响相当有限。另一方面,中国出口至美国比例较大的LED产品主要集中在下游应用类,如照明产品类品项94054090、94051000,显示类的85312000等,但上述品项并不在此次301清单限制范围。...
发布时间: 2018 - 04 - 18
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摘要:中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%,达到290亿美元。由于政府投入巨资,培育半导体产业,中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比,中国过去10年的投资增长最多。2017年,中国占全球封装材料市场的26%左右,2018年中国的封装材料收入预计将超过52亿美元。与此同时,2017年中国装配设备市场收入达到14亿美元,仍然是全球最大,占37%的份额。2017年,中国生产的组装设备(包括外资企业和合资企业生产的组装设备)占中国组装设备市场的17%。随着半导体封装市场的快速增长,SEMI指出,中国国内的封装材料供应商正在与行业一起扩张,并开始服务于国际领先的封装公司。与其他地区相比,中国在IC封装和测试领域的投资增长最快,国内制造商获得国家和地方政府的大力支持来提升产能和技术能力。江苏长电科技(JCET),昆山华天科技电子和同福微电子目前是中国三大包装企业。SEMI表示,在2012年至2016年初的扩张和收购之后,他们也进入了全球OSAT排名前10位。此外,作为LED产品的主要制造地区,中国在半导体封装行业中的地位更加突出。2017年,中国的LED产品部门增长到134亿美元(IC封装的一半)。
发布时间: 2018 - 04 - 17
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摘要:主流半导体等级硅晶圆市场由日本、中国台湾、德国和韩国资本控制前销量占全球92%,这样一个供不应求且寡占的市场,突出的供需矛盾将倒逼硅晶圆国产,但中国厂商要获得主流大厂认证的难度相当高。自2016年以来硅晶圆涨势不断,主要来自智能型手机、汽车电子化等终端市场需求带动,以及主流硅晶圆制造厂商的保守扩产。总投资16亿元人民币的宁夏银和半导体科技有限公司,2018年3月18日在银川经济技术开发区开工。报导称,该项目象征「中国芯」不断向高端领域延伸,而项目建成后,可年产420万片8吋和年产240万片12吋的半导体等级硅晶圆。硅晶圆续涨,突显中国硅晶圆制造业国产化势在必行自2016年以来硅晶圆涨势不断,主要来自智能型手机、汽车电子化等终端市场需求带动,以及主流硅晶圆制造厂商的保守扩产。中国大陆自2016年便开始积极扩建晶圆厂,这些新厂产能将于2018年底陆续开出或进行试产,然而空白硅晶圆市场涨价抢货现象,不仅垫高开发成本,也很可能影响芯片开发进度,对于产能规模小的厂商无疑是一大困扰,面临此现象不难推论中国半导体产业的下一步将是硅晶圆制造业国产化。硅晶圆取得主流客户认证难度高,得靠中国当地晶圆代工厂商协助扶植空白硅晶圆占晶圆代工成本不到5%,但其重要性无与伦比,加上硅晶圆认证期通常需要1年,主流客户端(如IDM、Foundry等)选定硅晶圆供应商确定规格后,即使面对合理涨价也不会轻易想要更...
发布时间: 2018 - 04 - 16
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